정밀 스탬핑 공정은 스마트폰, 태블릿 및 기타 통신 장치 제조를 포함하는 3C(컴퓨터, 통신 및 가전제품) 산업에서 중요한 역할을 합니다. 따라서 업계의 높은 요구 사항과 복잡성을 충족하려면 첨단 기술과 전문 장비가 필수적입니다.
고정밀 요구 사항:
3C 산업은 부품에 대한 높은 정밀도를 요구합니다. 정밀 스탬핑의 핵심 측면은 서보 시스템과 함께 DSF(Decoiler-Straightener-Feeder) 시리즈를 활용하여 엄격한 제품 설계 사양을 준수하는 것입니다.
복잡한 기하학적 샤페스:
3C 제품은 작은 구멍, 굴곡, 불규칙한 구조 등 복잡한 기하학적 모양을 특징으로 하는 경우가 많습니다. 정밀 스탬핑 공정은 이러한 복잡성을 유연하게 해결합니다. 자재 로딩 트롤리, 자재 랙, 교정기로 구성된 서보 피더 시리즈가 중추적인 역할을 합니다. 재료 로딩 트롤리는 재료 랙에서 다양한 코일 사양의 안정적인 이동, 리프팅 및 배치를 용이하게 하여 후속 작업을 용이하게 합니다. 재료 랙은 공급 중 코일 배치를 지원하고 공급 상태를 실시간으로 감지하며 공급 속도를 자율적으로 중지하거나 조정하여 완전 자동화된 공급을 실현합니다. 스트레이트너는 미세 조정 가능한 고정밀, 고경도 롤러 XNUMX열을 사용하여 코일을 압축 및 편평하게 만들어 내부 응력을 제거하고 재료의 외부 형태를 변경하며 재료 평탄도를 보장하여 펀치 프레스 작업의 재료 성능 요구 사항을 충족합니다.
과학적으로 지능적인 전기 제어 시스템은 이러한 구성 요소 간의 원활한 조정을 보장하여 자재 적재, 풀기 및 공급을 위한 안정적이고 효율적인 자동화 작업을 가능하게 합니다.
얇은 시트 재료 가공:
3C 제품에 가볍고 얇은 시트 재료가 널리 사용된다는 점을 고려할 때 정밀 스탬핑 공정은 변형이나 손상 없이 이러한 재료를 처리하는 데 탁월합니다.
고속 생산 수요:
정밀 스탬핑 공정의 고속 생산 능력은 3C 산업의 대규모 생산 요구를 효과적으로 충족시켜 전반적인 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
컴팩트한 레이아웃과 높은 통합성:
3C 제품의 소형화 추세에 맞춰 정밀 스탬핑 공정을 통해 컴팩트한 레이아웃이 가능해 상대적으로 작은 공간 내에서 고도로 통합된 생산 라인이 가능해졌습니다.
자동화 애플리케이션:
정밀 스탬핑 공정에는 자동화 기술이 통합되어 지능형 제어 시스템과 로봇 기술을 활용하여 생산 효율성을 높이는 동시에 인적 오류 발생을 줄이는 경우가 많습니다.
이러한 공정 특성은 정밀 스탬핑을 고품질 및 고효율 생산에 대한 3C 업계의 요구 사항을 충족하는 핵심 제조 기술로 자리매김하고 있습니다.
