정밀 압출 공정은 3C(컴퓨터, 통신 및 소비자 전자) 산업에서 핵심적인 역할을 하며, 스마트폰, 태블릿 등 다양한 통신 기기의 제조를 포함합니다. 따라서 높은 수요와 복잡성을 충족하기 위해 선진 기술과 특화된 장비가 필수적입니다.
고도의 정밀성 요구:
3C 산업은 부품에 대해 높은 정밀성을 요구합니다. 정밀 압출의 중요한 측면 중 하나는 Decoiler-Straightener-Feeder (DSF) 시리즈에 서보 시스템을 사용하는 것으로, 엄격한 제품 설계 사양을 준수하게 합니다.
복잡한 기하학적 형상 들:
3C 제품은 종종 작은 구멍, 굽힘 및 불규칙한 구조를 포함한 복잡한 기하학적 모양을 특징으로 합니다. 정밀 스탬핑 공정은 이러한 복잡성을 해결하는 데 유연성을 보여줍니다. 서보 피더 시리즈는 재료 적재 수레, 재료 선반 및 스트레이너로 구성되어 중요한 역할을 합니다. 재료 적재 수레는 다양한 코일 사양을 재료 선반에 신뢰성 있게 이동, 들어 올리고 배치하며, 후속 작업을 용이하게 합니다. 재료 선반은 급여 중 코일 배치를 지원하며, 급여 상태를 실시간으로 감지하고 자율적으로 급여 속도를 멈추거나 조정하여 완전히 자동화된 급여를 달성합니다. 스트레이너는 두 줄의 미세 조정 가능한 고정밀도 및 고경도 롤러를 사용하여 코일을 압축하고 평탄화하여 내부 응력을 제거하고 재료의 외형을 변경하며 재료 평탄도를 보장하여 다이 프레스 작업에서 요구되는 재료 성능을 충족시킵니다.
과학적으로 지능적인 전기 제어 시스템은 이러한 구성 요소들 간의 원활한 조율을 보장하며, 재료 적재, 풀림 및 공급을 위한 신뢰성 있고 효율적인 자동화된 작업이 가능하도록 합니다.
얇은 판재 처리:
3C 제품에서 경량 및 얇은 판재 소재의 사용이 많아지는 추세에 따라, 정밀 압출 공정은 이들 소재를 변형이나 손상 없이 처리하는 데 뛰어납니다.
고속 생산 요구사항:
정밀 압출 공정의 고속 생산 능력은 3C 산업의 대규모 생산 수요를 효과적으로 충족시키며, 전체 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
콤팩트한 배치와 높은 통합도:
3C 제품의 소형화 트렌드에 부응하여, 정밀 압출 공정은 콤팩트한 배치를 가능하게 하여 비교적 작은 공간 내에서 높은 통합도를 가진 생산 라인을 구현합니다.
자동화 응용 프로그램:
정밀 스탬핑 공정은 자동화 기술을 자주 도입하며, 지능형 제어 시스템과 로봇 기술을 활용하여 생산 효율성을 향상시키면서 인간 오류의 발생을 줄입니다.
이러한 공정 특성은 정밀 스탬핑을 고품질과 높은 효율성을 요구하는 3C 산업의 생산 요건을 충족시키는 주요 제조 기술로 자리매김하게 합니다.
